半导体工艺工程师

部门：芯片工艺部

学历：本科及以上

时间：2026-08-12

岗位描述：

1、半导体芯片工艺流程日常维护；

2、新工艺研发以及流程控制；

3、工艺流程的优化设计；

4、工艺异常分析和处理；

5、工艺和产品良率改善和提升；

6、制定工艺技术文档，完成分析报告；

7、半导体工艺技术员/工程师培训；

8、协助部门主管对本部门的工艺生产线的管理。

任职要求：

1、本科以上学历，半导体物理、材料、微电子、电子科学与技术及相关专业；

2、两年及以上半导体工艺工作经验，有激光器、光电子、光通讯行业工作经验优先；

3、熟练掌握半导体工艺流程，如划裂镀膜等；

4、熟练运用SPC 管理手段分析和确保工艺和设备稳定性；

5、懂得设计DOE和分析工艺极限；

6、能熟练应用Word、Excel、PPT 等办公软件，具有一定的写作能力，能熟练输出工作总结、汇报、案例等文档。