职位：测试工程师(5名)

部门：研发测试部

学历：本科及以上

时间：2026-08-12

工作职责： 1. 负责VCSEL、DFB、PD、EML芯片的DC，RF测试，以及测试平台搭建、维护； 2. 确保高速VCSEL、DFB、PD芯片测试过程的...

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职位：销售经理(5名)

部门：销售部

学历：本科及以上

时间：2026-08-12

岗位职责： 1、主动根据市场信息与潜在客户进行联络，了解客户的潜在需求，产品规格书等，做好产品宣传工作； 2、做好各种市...

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职位：研发经理(2名)

部门：研发整合部

学历：硕士研究生及以上

时间：2026-08-12

主要职责： 1、项目管理：负责研发项目的规划、执行、监控和收尾，确保项目按时交付且符合预期目标和质量标准； 2、团队管理：组...

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职位：品质经理(2名)

部门：品质管理部

学历：本科及以上

时间：2026-08-12

岗位职责： 1、负责过程品质管控，包含IQC, IPQC, PQE, FQC, OQC,CQE等； 2、负责公司质量管理体系的策划、建立和维护，对质量管...

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职位：半导体NPI工程师(6名)

部门：产品工程部

学历：本科及以上

时间：2026-08-12

岗位职责： 1、负责新产品的布线，Bump工艺，芯片内联，外延； 2、负责新产品工艺的开发，工艺的优化，工艺的验证； 3、负责提供工艺上的技术...

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职位：光电芯片工艺整合工程师(8名)

部门：研发整合部

学历：本科及以上

时间：2026-08-12

岗位职责： 1. 协助研发工程师进行半导体光电芯片（DFB/EML/Vcsel/PD）的工艺流程设计工作； 2. 协同工艺工程师进行半导体光电芯...

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职位：半导体工艺工程师(8名)

部门：芯片工艺部

学历：本科及以上

时间：2026-08-12

岗位描述： 1、半导体芯片工艺流程日常维护； 2、新工艺研发以及流程控制； 3、工艺流程的优化设计； 4、工艺异常分...

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职位：生产技术员(若干名)

部门：生产部

学历：大专及以上

时间：2026-08-12

一、岗位职责 1. 严格按照 SOP 作业指导书，操作产线工艺 / 测试 / 封装设备，完成晶圆、光芯片各工序加工、测试、流转生产任务，保障产量与...

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