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半导体NPI工程师

部门:

学历:本科及以上

区域:

时间:2025-04-17

岗位职责:
1、负责新产品的布线,Bump工艺,芯片内联,外延;
2、负责新产品工艺的开发,工艺的优化,工艺的验证;
3、负责提供工艺上的技术支持;
4、负责收集技术参数,进行技术积累。


岗位要求:

1、本科学历,具有3-5年以上光芯片行业NPI经验;
2、具有布线工艺,Bump工艺,芯片内联,外延等相关经验;
3、具有 Semiconductor相关工艺研发经验,熟悉各工艺的研发流程;
4、能够独立完成工艺的开发和验证;
5、具有较强的沟通能力,分析问题的能力和解决问题的能力;
6、具有带班经验,熟悉半导体工艺设备者优先;
7、提供住宿。

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